Tergeo-Plus Plasma Asher
和Tergeo電漿清洗機差別是樣品室大小和rf power，Tergeo-plus可以容納較大的樣品。
典型應用：
◆ Wire bonding, flip-chip underfill, device encapsulation, and decapsulation
◆ SEM/TEM去除樣品上含碳污染物和減少氧化物
◆ 生醫鍍膜前表面處理，提高醫用植入物的親水性
◆ epoxy bonding 前光學元件、玻璃和基板的清潔
◆ 光阻灰化、去膠除渣、矽片清洗
◆ PDMS、微流體、玻片和晶片實驗室
◆ 改善金屬與金屬或複合材料的bonding
◆ 改善塑膠、聚合物和複合材料的bonding
典型應用：
◆ Wire bonding, flip-chip underfill, device encapsulation, and decapsulation
◆ SEM/TEM去除樣品上含碳污染物和減少氧化物
◆ 生醫鍍膜前表面處理，提高醫用植入物的親水性
◆ epoxy bonding 前光學元件、玻璃和基板的清潔
◆ 光阻灰化、去膠除渣、矽片清洗
◆ PDMS、微流體、玻片和晶片實驗室
◆ 改善金屬與金屬或複合材料的bonding
◆ 改善塑膠、聚合物和複合材料的bonding
◆ 大型樣品室，足夠容納one 4-inch wafer boat和one 6-inch wafer
◆ 清洗模式（雙重電漿源）
Direct mode plasma cleaning：高速蝕刻和表面改質。
remote/downstream mode plasma cleaning：溫和去除表面污染物，例如 SEM/TEM 樣品清洗。
◆ 脈衝比率可以從 100%（連續）更改為小於 1%，以 1-watt的間隔調整rf power wattage，還可以產生連續和脈衝電漿，使電漿強度改變多個數量級。
◆ 操作方式：自動執行配方、自動執行作業序列、手動操作。
◆ 電漿感測器：雙電漿強度感測器（正在申請專利）監測即時電漿源和遠端電漿源，電漿強度即時顯示在 LCD 觸控螢幕上。
◆ 先進製程控制能力：壓力感測器、溫度感測器、MFC中的氣體流量計、雙電漿強度感測器、自動阻抗匹配。
◆ 清洗模式（雙重電漿源）
Direct mode plasma cleaning：高速蝕刻和表面改質。
remote/downstream mode plasma cleaning：溫和去除表面污染物，例如 SEM/TEM 樣品清洗。
◆ 脈衝比率可以從 100%（連續）更改為小於 1%，以 1-watt的間隔調整rf power wattage，還可以產生連續和脈衝電漿，使電漿強度改變多個數量級。
◆ 操作方式：自動執行配方、自動執行作業序列、手動操作。
◆ 電漿感測器：雙電漿強度感測器（正在申請專利）監測即時電漿源和遠端電漿源，電漿強度即時顯示在 LCD 觸控螢幕上。
◆ 先進製程控制能力：壓力感測器、溫度感測器、MFC中的氣體流量計、雙電漿強度感測器、自動阻抗匹配。
◆ Chamber materials：Aluminum flange and thick-wall high purity quartz tube
◆ Quartz chamber size：160mm（inner diameter）、170mm（ outer diameter）、280mm（depth）
◆ Sample shelf：2mm thick high purity quartz plate
◆ RF Antenna
◆ RF power：13.56MHz
RF power has three options：150watt, 300watt and 500watt, with 1-watt interval
◆ Gas input：Up to three mass flow controlled gas inputs (0~100sccm). One additional port for venting and purging. ¼ inch Swagelok compression fitting connectors.
◆ User interface：7-inch resistive touchscreen
◆ Recipe and job support：Total of 20 customizable recipes. Up to three cleaning steps in the job sequence.
Requirements：
◆ AC input：110V~230V universal AC power support
◆ Pumping port：NW/KF25
◆ Vacuum pumping speed：2.0 cfm or higher
◆ The ultimate pressure of the vacuum pump：50mTorr or less
◆ Quartz chamber size：160mm（inner diameter）、170mm（ outer diameter）、280mm（depth）
◆ Sample shelf：2mm thick high purity quartz plate
◆ RF Antenna
◆ RF power：13.56MHz
RF power has three options：150watt, 300watt and 500watt, with 1-watt interval
◆ Gas input：Up to three mass flow controlled gas inputs (0~100sccm). One additional port for venting and purging. ¼ inch Swagelok compression fitting connectors.
◆ User interface：7-inch resistive touchscreen
◆ Recipe and job support：Total of 20 customizable recipes. Up to three cleaning steps in the job sequence.
Requirements：
◆ AC input：110V~230V universal AC power support
◆ Pumping port：NW/KF25
◆ Vacuum pumping speed：2.0 cfm or higher
◆ The ultimate pressure of the vacuum pump：50mTorr or less
TÜV Rheinland certified and confirm to UL, IEC and CSA 61010-1 safety standards.
NRTL compliant.
NRTL compliant.
