Tergeo-Pro Plasma system
比起Tergeo-Plus樣品室直徑和深度皆增加，RF power則相同。
典型應用：
◆ Cleaning chips prior to wire bonding, flip-chip underfill, PCB desmear
◆ 生醫鍍膜前表面處理，提高醫用植入物的親水性
◆ epoxy bonding 前光學元件、玻璃和基板的清潔
◆ 光阻灰化、去膠除渣、矽片清洗
◆ PDMS、微流體、玻片和晶片實驗室
◆ 改善金屬與金屬或複合材料的bonding
◆ 改善塑膠、聚合物和複合材料的bonding
典型應用：
◆ Cleaning chips prior to wire bonding, flip-chip underfill, PCB desmear
◆ 生醫鍍膜前表面處理，提高醫用植入物的親水性
◆ epoxy bonding 前光學元件、玻璃和基板的清潔
◆ 光阻灰化、去膠除渣、矽片清洗
◆ PDMS、微流體、玻片和晶片實驗室
◆ 改善金屬與金屬或複合材料的bonding
◆ 改善塑膠、聚合物和複合材料的bonding
功能說明
◆ 大型樣品室，足夠容納one 8-inch wafer和one or two 25/50 slot 6″/4″ quartz wafer boat
◆ 電漿放電方式：採用外部彎曲放電電極的電容耦合電漿放電。
◆ 脈衝比率可以從 100%（連續）更改為小於 1%，以 1-watt的間隔調整rf power wattage，還可以產生連續和脈衝電漿，使電漿強度改變多個數量級。
◆ 操作方式：自動執行配方、自動執行作業序列、手動操作。
◆ 電漿感測器：電漿強度感測器監測即時電漿位置，並向使用者提供不同配方條件下電漿強度的定量回饋，監測電漿灰化過程的進度並用作終點指示器，電漿強度即時顯示在 LCD 觸控螢幕上。
◆ 先進製程控制能力：壓力感測器、溫度感測器、MFC中的氣體流量計、雙電漿強度感測器、自動阻抗匹配。
◆ 電漿放電方式：採用外部彎曲放電電極的電容耦合電漿放電。
◆ 脈衝比率可以從 100%（連續）更改為小於 1%，以 1-watt的間隔調整rf power wattage，還可以產生連續和脈衝電漿，使電漿強度改變多個數量級。
◆ 操作方式：自動執行配方、自動執行作業序列、手動操作。
◆ 電漿感測器：電漿強度感測器監測即時電漿位置，並向使用者提供不同配方條件下電漿強度的定量回饋，監測電漿灰化過程的進度並用作終點指示器，電漿強度即時顯示在 LCD 觸控螢幕上。
◆ 先進製程控制能力：壓力感測器、溫度感測器、MFC中的氣體流量計、雙電漿強度感測器、自動阻抗匹配。
規格說明
◆ Chamber materials：Aluminum flange and thick-wall high purity quartz tube
◆ Quartz chamber size：9″/230mm（inner diameter）、9.44″/240mm（ outer diameter）、13.4″/340mm（depth）
◆ Sample shelf：4mm thick high purity quartz plate, dimension：220 mm X 280 mm
◆ RF electrodes
◆ RF power：13.56MHz
RF power has three options：150watt, 300watt and 500watt, with 1-watt interval
◆ Gas input：Up to three mass flow controlled gas inputs (0~100sccm). One additional port for venting and purging. ¼ inch Swagelok compression fitting connectors.
◆ User interface：7-inch resistive touchscreen
◆ Recipe and job support：Total of 20 customizable recipes. Up to three cleaning steps in the job sequence.
Requirements：
◆ AC input：110V~230V universal AC power support
◆ Pumping port：NW/KF25
◆ Vacuum pumping speed：3.5 cfm or higher
◆ The ultimate pressure of the vacuum pump：50mTorr or less
◆ Quartz chamber size：9″/230mm（inner diameter）、9.44″/240mm（ outer diameter）、13.4″/340mm（depth）
◆ Sample shelf：4mm thick high purity quartz plate, dimension：220 mm X 280 mm
◆ RF electrodes
◆ RF power：13.56MHz
RF power has three options：150watt, 300watt and 500watt, with 1-watt interval
◆ Gas input：Up to three mass flow controlled gas inputs (0~100sccm). One additional port for venting and purging. ¼ inch Swagelok compression fitting connectors.
◆ User interface：7-inch resistive touchscreen
◆ Recipe and job support：Total of 20 customizable recipes. Up to three cleaning steps in the job sequence.
Requirements：
◆ AC input：110V~230V universal AC power support
◆ Pumping port：NW/KF25
◆ Vacuum pumping speed：3.5 cfm or higher
◆ The ultimate pressure of the vacuum pump：50mTorr or less
