沉積製程（Deposition）
電子束蒸鍍設備（E-Beam Systems）
電子束蒸發系統提供兩種不同的配置:
垂直雙室配置具有壓板所在的 14" 立方體主室，主室下方提供用於容納電子束源的輔助室。這種配置可以在兩個室之間提供閘閥，作用負載鎖定，從主室裝載和 ...
垂直雙室配置具有壓板所在的 14" 立方體主室，主室下方提供用於容納電子束源的輔助室。這種配置可以在兩個室之間提供閘閥，作用負載鎖定，從主室裝載和 ...
電漿輔助化學氣相沉積系統（PECVD Systems）
PECVD系統能夠沉積高品質的SiO2、Si3N4、CNT、DLC或SiC薄膜。根據應用，可使用RF噴頭、中空陰極、ICP或微波電漿源。
平臺可以容納高達8英寸的晶圓，並可以通過RF ...
平臺可以容納高達8英寸的晶圓，並可以通過RF ...
熱蒸鍍系統（Thermal Evaporation Systems）
NANO-MASTER的NTE-3000是一個PC控制的桌上型熱蒸鍍系統，廣泛應用於有機和金屬蒸鍍。它是一個2kVA系統，利用SCR電路進行準確的溫度控制，這在蒸鍍有機材料時非常重 ...
濺鍍系統（Sputtering Systems）
最先進濺鍍系統可使用各種腔體和源配置，以在直徑高達200毫米的基板上沉積金屬和介電薄膜。系統可配備直流、射頻和脈衝直流電源，實現連續或共濺鍍。系統配備渦輪分子泵套件，可實現5x10 ...